the Production of Substrate 基板の一貫生産
目まぐるしく発展するエレクトロニクス技術。その主役となる電子機器の製造には、回路基板が不可欠です。
電子回路は、19世紀中頃にドイツの物理学者クスタフ・キルヒホフが回路の法則の理論を発表したことに始まります。いまでもこの理論は回路のコンピュータ設計(CAD)には欠かせません。そして同じくドイツのエンジニア、ポール・アイスラーが1940年代に、印刷技術とプラスティックを応用したプリント基板を発明しました。それがまたたく間に利用され、片面一層板から両面の導線パターンとなり、さらに多層化のパターンヘと技術が広がったのです。
綜合サーキットではその一般基板から複雑な多層板までを一貫生産しています。
1設計・編集・作画
基板のデザインルールを決定し、回路をレイアウトします。 そのレイアウトに基づき、穴・パターン・レジスト・シルク・外形用と各工程に必要なフイルムを作画します。
これが基板製作の元原稿となります。
2材料の切断・穴あけ
基板材料（銅箔）をワークサイズに切断後、高精度NCマシーンにセットし、NCデータに基づき正確な穴あけを行います。
3銅メッキ
穴あけによってできたスルーホール内壁の樹脂面に銅メッキを施します。メッキ厚は基板の要求仕様により異なります。
4露光・現像
銅メッキ処理後、ドライフィルム（感光膜）を基材に貼付し、パターンフィルムを密着させ露光機にて紫外線照射を行いパターンニングします。その後、現像ラインに投入されパターンがイメージングされます。露光はチリ、ゴミを嫌うためクラス10,000のクリーンルームで作業をします。
5エッチング
回路パターンをドライフィルムで保護し、保護していない不要な銅箔部をエッチング液により除去します。
その後ドライフィルムを剥離し、パターンが形成されます。
6レジスト・シルク印刷
形成された回路パターンを、レジスト印刷・塗布にて保護、絶縁、吸湿防止をします。
遠赤外線乾燥炉にて乾燥した後、シルク文字印刷を行い、シンボルマークや部品位置などを表示します。
7外形・Vカット加工
仕様にあわせて外形を切削します。小口ツトはルーター、量産品は金型にて外形加工をします。
シート面付けされた基板を部品実装後に分割し易くするため、Vカット加工も行います。
8電気・外観検査
回路パターンのオープン・ショートを検査するため、電気的に導通チェックを行います。 設備はユニバーサルからフライング迄、仕様に応じて使い分けます。
電気検査後は目視外観検査を行い、完成となります。
